2026-08-12
为拓宽办学视野、优化学科建设思路，深化跨区域校际产学研协同育人机制，进一步优化电子封装专业实验室建设、创新实践教学模式，深化产教融合、精准对接集成电路行业发展态势与人才需求，我院围绕学科建设、科研平台、实验室建设、实践教学及校企合作等方面开展系列调研交流。
7月21日至24日，我院调研团队先后赴天水师范大学集成电路封装测试教育部工程研究中心、华天科技、西安电子科技大学、西安交通大学以及叩持（西安）电子信息技术有限公司开展专项调研，深入了解高校科研平台建设、企业产业发展现状、实验室运行情况及产教融合育人模式。
一、聚焦学科建设，探索专业发展新路径
为拓宽办学视野、优化学科建设思路、深化跨区域校际产学研协同育人机制。7月21日，我校电子与信息工程学院副院长冯方、副院长吴海飞、电子封装专业主任路飞平等一行四人，赴天水师范大学集成电路封装测试教育部工程研究中心开展专项调研交流。天水师范大学电子信息与电气工程学院党委书记赵小宁、集成电路封装测试教育部工程研究中心主任令维军、康学福副教授陪同调研并开展座谈交流。
1. 走进平台，学习先进经验
调研期间，调研组实地参观了中心激光加工、材料表征、芯片封装等核心科研实验室，详细了解中心平台建设架构、科研布局、技术攻关方向及校企合作、人才培养开展情况，考察科研设备运行与核心技术研发开展情况，全面掌握中心建设运行现状。
2. 座谈交流，共谋发展方向
座谈中，令维军主任详细介绍了中心建设成果。该中心是2022年度甘肃省高校唯一获批的教育部工程研究中心，聚焦集成电路封装测试领域关键核心技术攻关，深耕国产替代与工艺优化研究。赵小宁书记重点介绍了学院学科建设、师资队伍、人才培养及校企育人成果，阐述了依托工程中心培育集成电路领域应用型人才的发展思路。康学福副教授结合自身研究方向，与调研组深入交流了新型封装材料、封装工艺等领域的科研进展与技术难点。
3. 凝聚共识，推动专业建设
调研组结合我院新设电子封装专业的建设发展实际，认真借鉴对方在平台运维、学科建设、产学研育人等方面的成熟做法。双方围绕学科共建、人才培养、资源共享等内容深入交流，达成常态化沟通、开展务实合作的初步共识。本次调研为我院夯实新设专业建设基础、提升办学水平与人才培养质量提供了有力参考。
二、走进产业一线，把握行业发展趋势
为深化产教融合、精准对接集成电路行业发展态势与人才需求，7月22日，我校电子与信息工程学院副院长冯方、副院长吴海飞、电子封装专业主任路飞平等一行四人，赴华天科技开展实地走访调研，我校校企合作办公室主任吴永辉全程陪同讲解。
1. 走访企业，学习先进经验
华天科技是国内前三、世界前五的集成电路封测头部高新技术企业，行业影响力深厚、产业布局完善。调研过程中，吴永辉主任详细介绍了企业发展历程、经营规模、产业布局与核心业务体系，重点介绍企业先进封装、芯片测试、半导体研发等核心业务板块的技术优势，及其在集成电路产业升级中的行业地位与发展规划，全方位展示了企业成熟的生产体系、研发平台与人才培育机制。
2. 座谈交流，共探育人方向
调研组实地考察企业先进封装产线、生产工艺及技术研发体系，深入了解行业前沿发展趋势、企业岗位能力标准与人才需求特点。华天科技副总彭成、人力资源部陈文慧与我院调研组开展深度座谈交流。双方围绕专业建设优化、学生实习实训、人才培养对接、校企科研联动、产教融合平台搭建等关键内容深入交流。我院调研团队介绍了电子封装专业办学特色、人才培养模式与学科科研优势，希望依托头部企业产业资源，拉近人才培养与行业实际需求的衔接距离。
3. 校企协同，共促专业发展
企业方高度认可我院人才培养质量与专业办学特色，表达了长期深化校企合作的良好意愿。本次走访系统摸清了集成电路行业发展态势与企业用人标准，明晰了产业对应用型封装人才的能力要求，为我院优化专业建设、贴合行业需求育人提供了扎实依据。
三、学习先进经验，完善实践教学体系
西安电子科技大学：电子封装实验室建设与虚拟仿真实践教学
在西安电子科技大学，调研组重点参观了学校电子封装专业核心实验室。实验室聚焦集成电路封装全流程教学与科研实践，配备沉浸式虚拟现实教学系统，可完整演示集成电路设计、封装、测试全流程工艺，通过立体化、可视化的虚拟仿真模式，有效改善高端芯片工艺实操成本高、难度大、难以常态化教学的现状。深圳联特微信息技术开发有限公司总经理颜思威现场介绍了相关设备的功能特点、应用场景与教学落地方式。同时，调研组实地考察实体电子封装实验室，详细学习实验室设备配置、场地规划、课程衔接、项目化教学等成熟经验。此次交流为我院规划电子封装专业实验室布局、推进虚拟仿真教学应用提供了重要参考。
西安交通大学：实训平台建设与创新能力培养
随后，调研组前往西安交通大学实训中心开展调研交流。西安交通大学工程训练中心副主任张彦鹏详细介绍了实训中心的建设定位、教学体系与育人特色，并现场展示了由圳联特微信息技术开发有限公司提供的人工智能试验箱。该试验箱集成多类人工智能、电子信息与智能控制核心功能，模块化设计完善、实操性强，支持学生开展基础实训、自主探究学习以及二次开发创新，兼顾基础教学与科创拔高需求。双方围绕实训平台建设、课程体系构建、学生科创能力培养等内容深入交流，为我院完善实践教学体系、提升实训育人质量提供了有益借鉴。
四、深化校企协同，探索育人新模式
为进一步加强产教融合资源对接，提升学生集成电路领域专业实践能力与就业竞争力，7月24日，我校电子与信息工程学院副院长冯方、副院长吴海飞、电子封装专业主任路飞平一行四人，专程走访西安叩持电子信息技术有限公司，重点考察企业面向高校的线上产教融合平台建设与运营经验，公司王辉全程陪同交流。
1. 走进企业，了解产教融合模式
叩持（西安）电子信息技术有限公司是一家深耕集成电路全链条服务与产教融合的科创型龙头企业。公司综合实力雄厚，先后获评国家高新技术企业、连续多届中国IC独角兽企业、陕西省专精特新中小企业、西安市瞪羚企业等多项重磅资质。
2. 参观实训基地，探索育人新模式
公司旗下拥有“IC修真院”专属教育品牌，长期深耕高校产教融合领域，专注集成电路专业人才培育，填补了行业高端芯片设计人才缺口。企业方陪同我院走访团队实地参观办公及实训场地，详细介绍企业技术体系、研发成果与校企合作模式，展示了完善的学生实训软硬件条件与全过程育人管理机制。
3. 深化校企合作，共育专业人才
座谈交流中，我院走访团队详细介绍学院办学定位、电子封装专业建设特色、人才培养体系及学生学情特点。冯方、吴海飞副院长重点阐释了学生实习实训的流程规范、培养模式与教学目标，希望依托企业成熟的芯片设计技术平台与产教融合资源，助力学生夯实芯片设计、封装测试等专业实操能力，补齐跨学科实践短板。双方围绕线上产教融合平台接入、实训课程共建、远程教学管理等关键议题深入研讨、充分交流，互通校企育人理念与资源优势，为后续深化校企对接、探索协同育人新模式奠定了良好基础。